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HMP-1B全自動金相磨拋機集預磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。集預磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。
HMP-2A自動金相試樣磨拋機采用觸摸屏進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機驅(qū)動，V帶進行傳動，磨頭采用步進電機驅(qū)動，同步帶進行傳動 具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，安全可靠等特點。
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MP-2金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是的工序，試樣經(jīng)過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。采用雙盤式設計，左盤為研磨盤，右盤為拋光盤，同時滿足了磨、拋光兩道工序的要求，可以兩人同時操作。
雙盤金相試樣磨拋機，MP-2DT雙盤雙控觸摸屏金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是的工序，試樣經(jīng)過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。
觸摸屏雙盤金相試樣磨拋機MP-2T在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是的工序，試樣經(jīng)過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面
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